基板準(zhǔn)備:選擇合適的基板材料,如玻璃、塑料等,并進(jìn)行清潔和處理,以確保表面光滑無(wú)塵。
透明導(dǎo)電層的沉積:透明導(dǎo)電層沉積在基底上。通常,使用的材料是氧化銦錫(ITO),也可以使用諸如氧化鋅的其他材料。
感光材料沉積:感光材料沉積在透明導(dǎo)電層上。感光材料通常是有機(jī)材料。
圖形:使用光刻技術(shù)對(duì)感光材料進(jìn)行圖形處理,以便只剩下所需的零件。
電極沉積:金屬電極沉積在感光材料上,通常是銀、銅等。
包裝:用透明粘合劑等保護(hù)膜覆蓋電極,以保護(hù)電極免受損壞。
切割:將大面積薄膜面板切割至所需尺寸。
以上是薄膜面板生產(chǎn)的基本流程。具體的生產(chǎn)工藝可能因不同的生產(chǎn)工藝而異。